Acoplador Parker PC205 — Moldmate sin Valvula Tee ideal para aplicaciones compactas

ideal para aplicaciones compactas

sistemas hidráulicos industriales y equipos móviles

desde -40 °F (-40 °C) hasta 302 °F (150 °C)

Ideal para profesionales que buscan calidad y rendimiento

Este empaque está diseñado para soportar temperaturas que oscilan entre -51 °C y +149 °C

Acoplador Parker PC205 — Moldmate sin Valvula Tee ideal para aplicaciones compactasLa Serie Moldmate de Parker incluye acoplamientos rpidos de latn para refrigerante hasta 200 psi, especficamente diseados para conectar lneas de refrigerante de baja presin a moldes y matrices en maquinaria de moldeo por inyeccin y equipos de fundicin. Disponibles en estilos con vlvula y sin vlvula con sellos de interface de silicona o fluorocarbono. Estos acoplamientos se utilizan en industrias de moldeo por inyeccin y fundicin donde se requieren